PCB板微孔機(jī)械鉆削的注意事項(xiàng)

        在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，PCB的印制從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來(lái)越多，比如：孔徑越來(lái)越小，孔與孔的間距越來(lái)越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料，對(duì)孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。今天我就來(lái)介紹下微小孔的加工方法：機(jī)械鉆削。

       我們?yōu)榱吮ＷC較高的加工效率和孔的質(zhì)量，減少不良品的比列。機(jī)械鉆削過(guò)程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個(gè)因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進(jìn)給量、切削層的厚度也會(huì)增加，那么切削速度進(jìn)而增大，這樣單位時(shí)間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大，刀具磨損量也會(huì)迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對(duì)設(shè)備的性能熟悉及時(shí)更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動(dòng)態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動(dòng)態(tài)分力FD對(duì)表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會(huì)有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時(shí)，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動(dòng)態(tài)分力FD減小的趨勢(shì)較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對(duì)玻璃纖維寬度的比值對(duì)刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實(shí)際應(yīng)用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個(gè)孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時(shí)遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問(wèn)題，我們可以在分層的時(shí)候先在下面放一個(gè)2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護(hù)板面不會(huì)擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動(dòng)鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。

PCB電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)

隨著集成電路、SMT技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品變得越來(lái)越精密、小型化，這也讓PCB板的設(shè)計(jì)布線變得更復(fù)雜，元件的增加，讓電路板的電磁干擾越來(lái)越嚴(yán)重。為確保電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力，就需要做好PCB電路板的兼容設(shè)計(jì)。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

1、分別讓模擬和數(shù)字電路擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線，或者采用分開(kāi)的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓。

2、根據(jù)電路的復(fù)雜程度，合理選擇PCB的板層數(shù)理能有效降低電磁干擾，大幅度降低PCB體積和電流回路及分支走線的長(zhǎng)度，大幅度降低信號(hào)間的交叉干擾。

3、由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量，選擇合理的導(dǎo)線寬度。

4、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

5、在設(shè)計(jì)布線時(shí)，為了抑制PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線，盡可能拉開(kāi)線與線之間的距離，信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。

關(guān)于PCB電路板的兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)，靖邦科技就大家介紹到這里。PCB電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)需要考慮到電路板的布線，元件的布局、設(shè)計(jì)等多個(gè)方面，所涉及的要點(diǎn)很多，需要慮，合理進(jìn)行設(shè)計(jì)，減少電磁干擾對(duì)電路板性能的影響。

PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么？

       PCB線路板的制作是一個(gè)繁瑣的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來(lái)的電路板產(chǎn)品不符合要求... PCB線路板的制作是一個(gè)繁瑣的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來(lái)的電路板產(chǎn)品不符合要求。比如常見(jiàn)的PCB線路板斷線問(wèn)題，就直接會(huì)影響線路板的功能實(shí)現(xiàn)。

      那么PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么呢?下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

PCB線路板斷線的原因主要有以下幾種：

1、貼膜的工序：貼膜貼的不老固，出現(xiàn)氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問(wèn)題，包括曝光機(jī)問(wèn)題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影不清晰，模糊。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過(guò)大，蝕刻時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

5、電鍍問(wèn)題：在電鍍的時(shí)候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

6、操作不當(dāng)：線路板制作的過(guò)程中，因?yàn)椴僮鞑划?dāng)?shù)脑驅(qū)е戮€路板劃傷斷線。

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析首先看看斷線的形式，通過(guò)斷線的形式仔細(xì)的分析下會(huì)在什么制作的工序過(guò)程中導(dǎo)致線路板出現(xiàn)斷線的情況，然后再進(jìn)行逐步對(duì)制作過(guò)程中可能出現(xiàn)的原因排查。