

深圳市東湖電子材料有限公司
主營產(chǎn)品: 電子磁性材料(電磁鐵)
東睦科達(dá)鐵硅鋁磁環(huán)-科達(dá)鐵硅鋁代理-KDA-csc
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深圳市東湖電子材料有限公司
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
廣東省深圳市
主營產(chǎn)品

近年來,我國汽車工業(yè)和汽車消費(fèi)均呈現(xiàn)持續(xù)、高速增長的趨勢,汽車進(jìn)入家庭的步伐不斷加快。人們對(duì)于汽車的安全性、環(huán)保性、整車質(zhì)量等方面的要求不斷提高。構(gòu)成汽車的零件約有兩萬多個(gè),在這些零件中,使用了各種各樣的材料。其中80%約是金屬材料,金屬材料在汽車行業(yè)中有著不可取代的地位。這些金屬材料中*主要的組成部分是鋼材與鋁合金等,這些金屬的品質(zhì)直接關(guān)系到汽車的質(zhì)量。國家針對(duì)汽車應(yīng)用合金制定了很多標(biāo)準(zhǔn),比如:《GB/T 23301-2009汽車車輪用鑄造鋁合金》、《GB11262-1989汽車車輪輪輞用熱軋型鋼》、《GB 1501-1979汽車車輪擋圈用熱軋型鋼》《GB/T 20564-2007汽車用高強(qiáng)度冷連軋鋼板及鋼帶》等。這些標(biāo)準(zhǔn)對(duì)汽車合金材料成分提出了一定的要求?,F(xiàn)階段汽車車身所使用的合金材料還是以冷連軋鋼板及鋼帶為主,這種鋼板的材質(zhì)直接關(guān)系到汽車車身的安全性能問題。每一塊汽車鋼板都必須通過嚴(yán)格的篩查后才能使用,金屬零部件作為汽車中重要的結(jié)構(gòu)和功能部件,同樣影響整輛車的技術(shù)性能和質(zhì)量水平。
SAIL啟航:“世界人工智能創(chuàng)新大賽”今在滬啟動(dòng)
據(jù)市經(jīng)信委副巡視員、市經(jīng)濟(jì)和信息化發(fā)展研究中心史文軍介紹,上海人工智能的產(chǎn)業(yè)生態(tài)已初步形成一個(gè)沿黃浦江走向的“人字形”的布局,以徐匯、浦東為核心,楊浦、長寧、閔行、靜安等區(qū)基于特色產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展,可謂“東西集聚、多點(diǎn)聯(lián)動(dòng)”,而在賽事開展過程中,大賽也將和浦東、楊浦、徐匯、臨港等區(qū)域聯(lián)動(dòng),充分發(fā)揮各自區(qū)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,在“智能+”的新方向指引下,圍繞賽事主題開展內(nèi)容豐富、形式多樣的研討沙龍、人才培訓(xùn)、企業(yè)加速營等活動(dòng),在辦好大賽的基礎(chǔ)上,為區(qū)域吸引人才和企業(yè)助力,推進(jìn)大賽成果的落地。
緊密結(jié)合技術(shù)發(fā)展新方向,著力提升賽事專業(yè)性和參與度
作為一場別人工智能創(chuàng)新賽事,本次大賽將聚焦金融、交通和工業(yè)四大方向,從擬突破的人工智能技術(shù)難點(diǎn)和待挖掘的應(yīng)用場景出發(fā),在技術(shù)挑戰(zhàn)和場景應(yīng)用兩個(gè)層面展開:其中,技術(shù)挑戰(zhàn)重點(diǎn)聚焦具有國際前瞻性的人工智能技術(shù),分設(shè)無人駕駛挑戰(zhàn)賽和機(jī)器人挑戰(zhàn)賽。場景應(yīng)用賽則聚焦人工智能熱點(diǎn)方向,綜合四大主題,開放真實(shí)應(yīng)用場景,面向全球招募團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉,本屆大賽緊密結(jié)合“5G+AI”新方向。在臨港無人駕駛封閉測試區(qū)開展的“無人駕駛挑戰(zhàn)賽”,將考驗(yàn)全球無人駕駛團(tuán)隊(duì)在 5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的車路協(xié)同、安全駕駛能力。而場景應(yīng)用賽中,也將圍繞“5G+AI”在、金融中的應(yīng)用,向全球拋出新的挑戰(zhàn)。
高通公司高管表示2019年底手機(jī)攝像頭將采用1億像素傳感
最近,高通公司更新了一些主要驍龍Snapdragon處理器的規(guī)格,包括Snapdragon 855、Snapdragon 845、Snapdragon 710、Snapdragon 675和Snapdragon 670。新的規(guī)格說明這些處理器中的Spectra ISP能夠支持像素高達(dá)192MP的單個(gè)攝像頭,因此帶來一種令人興奮的可能性,采用1億像素傳感器的智能手機(jī)攝像頭。
在一次電話采訪中,高通公司攝像機(jī)、計(jì)算機(jī)視覺和視頻產(chǎn)品管理主管Judd Heape透露,超高分辨率智能手機(jī)攝像頭傳感器確實(shí)正在研發(fā)中,目前正由業(yè)內(nèi)一些的傳感器制造商研發(fā)。雖然在高通公司宣布新規(guī)格之前,這些產(chǎn)品還不能作為工程樣品提供,但預(yù)計(jì)將在2019年底之前它們將提供給原始設(shè)備制造商,這表明這種制造商正在開發(fā)相同的產(chǎn)品。
當(dāng)被問到高通公司是否真的用上述驍龍Snapdragon處理器中的ISP測試了一個(gè)192MP的攝像頭傳感器時(shí),Judd Heape否認(rèn)了這種可能性,因?yàn)槟壳斑€沒有這樣的傳感器。目前市場上最常見的大分辨率傳感器是4800萬像素,今年將有更多的高分辨率傳感器以6400萬像素的規(guī)格出現(xiàn)。
