先進(jìn)的工藝技術(shù)設(shè)備決定SMT品質(zhì)

1、工藝設(shè)備達(dá)不到產(chǎn)品高質(zhì)量生產(chǎn)要求，會造成電路板產(chǎn)品質(zhì)量不合格

2、先的工藝設(shè)備才能造出高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品

靖邦的工藝技術(shù)設(shè)備？

1、瑞士進(jìn)口SMT設(shè)備

2、回流焊  美國偉創(chuàng)力

3、前沿工匠級設(shè)備：瑞典進(jìn)口MY500錫膏噴印機(jī)，能實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線，免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時。（200萬一臺瑞典進(jìn)口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥）

精度高：在4G加速度運行情況下，能使噴印出來的錫膏與焊盤完全吻合

個性定制：錫膏厚度可人工編程，想厚就厚，想薄就薄

4、錫膏自動印刷機(jī)

5、X-RAY光，檢測肉眼無法檢測的焊接

總結(jié):

靖邦從美國、日本、德國、以色列等地購置的先進(jìn)生產(chǎn)測試設(shè)備，提升生產(chǎn)測試及技術(shù)能力。通過與日本、德國等發(fā)達(dá)國家的客戶合作，采用了工藝技術(shù)及先進(jìn)的管理手段，從他們高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求中工藝水平不斷改進(jìn)。

目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)，現(xiàn)已成功申請：

1發(fā)明公布 CN107067270A   PCB制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法

2 實用新型 CN206183276U  呼吸傳感腹帶用測量電容

3 實用新型 CN206183262U  集成式ECG測量帶

4 實用新型 CN206057107U  板的垂直沖擊實驗裝置

5 實用新型 CN206059368U  堆積式的BGA封裝結(jié)構(gòu)

6 實用新型 CN206057106U  PCB板的擺動沖擊實驗裝置

7 實用新型 CN206061393U  用于電子封裝的化學(xué)氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置

靖邦smt加工廠為什么要實施風(fēng)淋門？

       風(fēng)淋門是一種潔凈凈化的一種特殊設(shè)備，是為smt貼片加工工作人員在進(jìn)入生產(chǎn)車間所設(shè)置的專用通道管卡，我司設(shè)置風(fēng)淋門的目的是可以有效清除smt生產(chǎn)員工人身和物體表面的塵埃，減少帶入車間的灰塵量。

      同時起到氣閘室的功能，杜絕smt加工工作人員將頭發(fā)，灰塵、細(xì)菌帶入車間，達(dá)到smt的車間嚴(yán)格的無塵凈化標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)出高質(zhì)量的smt產(chǎn)品。

    最近風(fēng)淋門一直被我們客戶關(guān)注著，設(shè)置風(fēng)淋門也是我們對客戶對生產(chǎn)質(zhì)量的一種要求。

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）如下：

(1) QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細(xì)間距表貼連接器：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計形成的毛細(xì)作用所致。