常用的PCB設計軟件介紹

       俗話說：“工欲善其事，必先利其器”，對于PCB工程師來說，一款合適好用的PCB設計軟件，很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設計，PCB設計軟件的選擇,將直接影響學習工作的進度。

哪個軟件適合剛入門的小白？什么軟件能讓PCB設計高手如虎添翼？市場上PCB設計軟件種類比較多，有付費的也有免費的，目前普及率比較高的軟件有以下這三種：Altium Designer（簡稱AD）、PADS、Cadence allegro，它們各自有哪些優(yōu)缺點呢？下面SMT加工廠與大家淺談一起來了解一下。

Altium Designer（AD）

大多數PCB工程師接觸的設計軟件基本是從AD開始的，AD作為簡單易學的基礎入門級硬件設計軟件，它適合用來繪制簡單的單雙面板及四六層板，通過原理圖設計、電路、PCB繪制、信號完整性分析等多方面技術的融合，使PCB工程師可以輕松地進行設計，若能熟練使用這個軟件，將會大大提高電路設計的質量與效率。

PADS

使用這款軟件的人群比較多，好用、簡單、易上手，相對來說比Protel更加便捷易操作，這款軟件比較適合中低端設計，堪稱中低端中的王者。他的特點是容易與原理圖交互，不像Allegro有時原理圖與PCB連不上，此外，還支持實時修改網絡，適合于改動不大或是簡單板的走線。

Cadence allegro

這款軟件優(yōu)勢在于修線非常方便，偏向于智能化，能實時顯示DRC。此外，貼線方面也比較方便，走線和繞線都很方便。如今，團隊化的優(yōu)勢越來越明顯，Allegro在多人合作上比其他PCB軟件更具優(yōu)勢。

PCB學習是一個漫長的過程，每個軟件也有自身的特點與優(yōu)勢，PCB工程師們要根據自身的設計需求，選擇適合自己的軟件，讓PCB設計更又效率，更便捷。

PCB設計的一些要求

 ①、   MARK點：SMT生產設備用這種點來自動定位PCB板的位置，在設計PCB板時必須要設計。否則，SMT很難生產，甚至無法生產。

MARK點建議設計為圓形或平行于板邊的正方形，圓形佳，圓形MARK點的直徑一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建議MARK點設計直徑采用1.0mm佳（過小的話，PCB廠家制作MARK點噴錫不平，MARK點不易被機器識別或識別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過大的話會超過機器識別的窗口大小，特別是DEK絲印機）；

     MARK點位置一般設計在PCB板的對角，MARK點要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點容易被機器夾持裝置夾住MARK點部分，導致機器照相機捕獲不到MARK點；

     MARK點的位置盡量不要設計為位置對稱，主要是防止生產過程中，作業(yè)員粗心導致PCB放反，導致機器錯誤貼裝，給生產帶來損失；

     MARK點周圍至少5mm的空間內不要存在相似的測試點或焊盤存在，否則，機器會錯誤的識別MARK點，給生產帶來損失；

②、   過孔設計的位置：過孔設計不當會導致SMT生產焊接出現少錫甚至空焊出現，嚴重影響產品的可靠性。建議設計師在設計過孔時嚴禁設計在焊盤上面。過孔設計在焊盤周圍時，建議普通的電阻、電容、電感、磁珠焊盤周圍的過孔邊緣與焊盤邊緣至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、連接器等焊盤周圍的過孔與焊盤邊緣至少保持在0.5mm以上（因為這類元件在設計鋼網時，尺寸會外擴一些），防止元件回流時，錫膏從過孔流失；

③、   在設計線路時，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時，建議設計師不要把它們設計在一個大的焊盤上面，這樣設計SMT焊接不好控制；

    由于元器件的種類繁多，目前只規(guī)范了絕大部分標準元件和部分不標準元件的焊盤尺寸，在以后的工作中將繼續(xù)做好這部分工作，服務設計和制造，以期達到大家滿意的效果。

常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆(OSP)、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風整平

熱風整平也就是我們常說的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學鍍鎳/浸金

化學鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長期保護PCB，并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡單、快速，是介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點就是會失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會有大問題。

5、沉錫

因為目前所有焊料是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時，PCB板沉錫后容易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強了可應用性。

關于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應用。