pcb等線路板PCB線路板
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廣東省深圳市
1、 流程8退膜,退膜時要清洗掉所有感光材料,露出沒有被錫覆蓋的銅,為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準(zhǔn)備。
2、 流程9蝕刻,我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中,液水指的是(常用的是堿性氨水)這樣的pcb板上沒有被錫覆蓋的部分銅會逐漸被溶解掉,剩下被錫保護(hù)的線路。
3、 流程10退錫,用強(qiáng)酸或者“王水”將保護(hù)線路的錫去掉,如果不去掉將直接做阻焊層的綠油,這樣會因?yàn)殄a的熔點(diǎn)低,從而不利于pcb板的過波峰焊或者回流焊。
4、 流程11阻焊層,在退錫后的pcb中,除焊盤以外都印刷上一層油墨,一般為綠色,也可以是紅色或是藍(lán)色,;一是起絕緣作用,二是防止元器件在自動焊接時出錯。
5、 流程12絲印白字,在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示:
6、 流程13噴錫,銅暴露在空氣中很容易被氧化,生成的氧化層會影響后來的元器件焊接,所以要對pcb焊盤進(jìn)行一些處理,常用的放法是噴錫,也可以用鍍金等。
7、 流程14成形,成形是最后對于pcb板進(jìn)行一些成形操作,如倒角、開V型槽等。
從以上的制作工藝可以看出,pcb板的制造過程可以用一句話來總結(jié),就是“圖形轉(zhuǎn)移”,即將紙質(zhì)或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會認(rèn)為這本書要講pcb的制作,其實(shí)本書的任務(wù)是講述如何利用相關(guān)軟件設(shè)計符號規(guī)范的pcb版圖,也就是說如何設(shè)計第5步中曝光用的電路圖膠片。
PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn)
PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn),我們都知道在SMT貼片加工中,對于PCB電路板進(jìn)行合理的規(guī)劃設(shè)計,是確保貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟,主要基本工作流程有要點(diǎn)... PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn),我們都知道在SMT貼片加工中,對于PCB電路板進(jìn)行合理的規(guī)劃設(shè)計,是確保貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟,主要基本工作流程有要點(diǎn)有哪些呢?pcba加工廠家靖邦來告訴大家:
PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn)
1、電路板的規(guī)劃
主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結(jié)構(gòu)(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。
2、工作參數(shù)設(shè)置
主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù),能給電路板的設(shè)計帶來極大的方便,提高工作效率。
3、元件布局與調(diào)整
這是PCB設(shè)計中比較重要的工作,直接影響到后面的布線和內(nèi)電層的分割等操作,因此需要仔細(xì)對待。當(dāng)前期工作準(zhǔn)好后,可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到pcb內(nèi),或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導(dǎo)入網(wǎng)路表??梢允褂肞roteldxp軟件自帶自動布局的功能,但是,自動布局功能的效果往往不太理想,一般應(yīng)采用手工布局,尤其是對于復(fù)雜的電路和有特殊要求的元器件。
4、布線規(guī)則設(shè)置
主要是設(shè)置電路布線的各種規(guī)范,導(dǎo)線線寬、平行線間距、導(dǎo)線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等,無論采取何種布線方式,布線規(guī)則是必不可少的一步,良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全,又符合制作工藝要求,節(jié)約成本。
5、布線與調(diào)整
系統(tǒng)提供了自動布線方式,但往往不能滿足設(shè)計者的要求,實(shí)際應(yīng)用中,設(shè)計者往往依靠手工布線,或者是部分自動布線結(jié)合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內(nèi)電層這一特點(diǎn),布局和布線雖有先后,但在設(shè)計工程中往往會根據(jù)布線和內(nèi)電層分割的需要調(diào)整電路板的布局,或者根據(jù)布局調(diào)整布線,它們之間是一個相互兼顧、相互調(diào)整的過程。
這些就是PCB電路板進(jìn)行合理規(guī)劃設(shè)計的要點(diǎn),還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作,這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板,也可以用來作為采購元件的清單,做好這些細(xì)節(jié)工作才能更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量,如遇到問題也能及時處理解決。
手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計淺析
手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一,手機(jī)PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。
1、工藝特點(diǎn)
隨著人們對手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長待機(jī)時間、更薄、更多功能的追求,留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來越少。例如,智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板,高密、微組裝技術(shù),已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個顯著特征。
具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn):
(1)基板越來越薄,從1.00mm-0.80mm,再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。
(2)互聯(lián)密度越來越高,導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展,在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加,目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。
(3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小,像蘋果元件大量使用01005封裝,CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。
(4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。
2.生產(chǎn)特點(diǎn)
批量大。對可生產(chǎn)性設(shè)計要求高,不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計缺陷存在。
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