倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，該技術變得越來越困難。倒裝芯片LED技術近年來逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍寶石襯底，相應的正負載芯片光子需要穿過ITO導電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強了熱傳導（純金屬的導熱率高于非金屬的導熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關。采用倒裝芯片技術的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測試溫度較低，光衰減較小。

COB芯片可以說是汽車LED前燈的一代芯片。它現(xiàn)在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發(fā)光點，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對不會集中在遠光燈上。那些說LED大燈非常好的人應該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現(xiàn)在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發(fā)光點小，光強集中，亮度高，聚光性好，穿透力強。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強度非常集中，即使原車沒有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見的。左側較低，右側較高，不會影響駕駛員的視線。遠光燈非常集中。

有許多種光源的發(fā)光受點燈方向的影響，都可能影響光源的正常發(fā)光，甚至熄滅。例如，發(fā)光中心位置的變化、偏移都會改變光學系統(tǒng)的預定光輸出，從而影響燈具的照明功能。因此，選擇合適的燈位是反射器設計的一個要素。目前LED車燈與傳統(tǒng)燈具價格還有較大差別,因此LED價格大幅下降，發(fā)光效率不斷提高及散熱技術日益改進是未來發(fā)展LED車燈具的主要著力點。盡管還存在一些問題需要解決，但LED體積小、耐震動、節(jié)能、長壽命等優(yōu)勢，這些都是增加LED汽車燈在車內外應用的要素。隨著產(chǎn)品技術不斷提升，產(chǎn)品種類不斷拓展，未來汽車將向安全化、智能化方向發(fā)展。