ASEMI整流橋GBPC2510

臺(tái)灣原裝“ASEMI”詮釋實(shí)力     整流橋GBPC3510作為一種功率元器件，廣泛應(yīng)用于多種電子設(shè)備，主應(yīng)用于LED電源充電器等相關(guān)電器電源板。它的電流為25A，電壓為1000V；工作溫度：--55~+150℃。強(qiáng)元芯電子的整流橋GBPC2510是臺(tái)灣原裝“ASEMI”品牌，采用臺(tái)灣進(jìn)口GPP大芯片制造，從而提供了其在機(jī)器上的穩(wěn)定性和可靠性。封裝黑膠部分采用進(jìn)口PC材料一次性澆鑄成型，型號(hào)印字采用激光打標(biāo)，不褪色等特點(diǎn)。

ASEMI整流橋GBPC5010

 

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會(huì)有這樣的感觸，散熱性相對(duì)不是很突出，內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。

?ASEMI半導(dǎo)體KBPC5010

ASEMI半導(dǎo)體KBPC5010是一款大功率整流橋產(chǎn)品，電性參數(shù)為50A  1000V，采用高耐沖擊性能的180MIL大規(guī)格整流芯片，全身金屬材質(zhì)外殼使得橋堆的扇熱性能大幅提升，GPP工藝芯片讓產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定可靠。ASEMI半導(dǎo)體13年在電源整流領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)沉淀，讓品質(zhì)騰飛，大功率整流橋選ASMEI品牌KBPC5010，一款上市公司長(zhǎng)期訂購(gòu)的橋堆。