一體電感的儲(chǔ)存與搬運(yùn)注意事項(xiàng)

前面介紹過一體電感的焊錫注意事項(xiàng)，下面岑科小編在為大家?guī)硪惑w電感的儲(chǔ)存與搬運(yùn)注意事項(xiàng)，希望能對(duì)您有所幫助

 1、溫度及濕度條件小于 40℃ 和 70% RH.

 2、建議陶瓷晶片電感貨到6個(gè)月內(nèi)使用。

 3、包裝材料應(yīng)避免含氯及硫的壞境。

 4、使用的鑷子及真空元件拾取時(shí)建議與其它元件分開。

 5、散裝搬運(yùn)時(shí)應(yīng)注意將磨擦及機(jī)械沖擊減至低。

 6、晶片陶瓷電感應(yīng)小心搬運(yùn)以避免破損和皮膚出油的污染。

 當(dāng)然，一體電感的儲(chǔ)存還有許多注意事項(xiàng)，與其他電感的儲(chǔ)存沒多大區(qū)別，前面已經(jīng)有提到過這里就不細(xì)說了

一體成型電感焊接需要注意哪些呢？

一體成型電感具有更高的電感和更小的漏電感，而且一體成型電感的全封閉結(jié)構(gòu)磁屏蔽效果好，可有效降低電磁干擾，另外由于磁芯與繞線緊密，所以可避免發(fā)生噪音。然而一體電感做工比一般的電感要復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，價(jià)格貴，故在運(yùn)輸、儲(chǔ)存、以及使用中需要特別注意，尤其是在焊接時(shí)需要注意哪些呢？

 一、預(yù)熱

 在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預(yù)熱是必須的。預(yù)熱的溫度上升不應(yīng)該超過4℃/秒，建議值是 2℃/秒。雖然一個(gè) 80℃到 120℃的溫度差是常有的，但近來的研究顯示，對(duì)一個(gè)1210尺寸、厚度小于 1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差大至 150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會(huì)隨著元件尺寸或溫度增加而增加。

 第二、焊錫性

 端面浸入235± 5℃ 60/40錫/鉛的錫爐中2±1秒即能獲得良好的焊接。

 第三、助焊劑的選擇

 由于助焊劑對(duì)元件的表面影響很大，所以使用前應(yīng)先確認(rèn)以下條件：

 1、助焊劑的用量應(yīng)小于或等于鹵化物（相當(dāng)于氯含量）重含量的0.1%.助焊劑內(nèi)含強(qiáng)酸應(yīng)避免使用。

 2、在焊接元件至基板時(shí)，助焊劑的使用量應(yīng)控制在佳水準(zhǔn)。

 3、在使用水溶性的助焊劑時(shí)，應(yīng)特別注意基板的清潔。

疊層型電感具有良好的磁屏蔽性

疊層型它具有良好的磁屏蔽性、燒結(jié)密度高、機(jī)械強(qiáng)度好。不足之處是合格率低、成本高、電感量較小、Q值低。 

它與繞線片式電感器相比有諸多優(yōu)點(diǎn)：尺寸小，有利于電路的小型化，磁路封閉，不會(huì)干擾周圍的元器件，也不會(huì)受臨近元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝。

一體化結(jié)構(gòu)，可靠性高；耐熱性、可焊性好；形狀規(guī)整，適合于自動(dòng)化表面安裝生產(chǎn)。 

有磁屏，采用高密度設(shè)計(jì)，單片式結(jié)構(gòu)，可靠性高，MLG型的感值小，采用高頻陶瓷。

適用于高頻電路；MLK型工作頻率12GHz，高Q，低感值（1n~22nH）