HMC213-MS8

HMC213-MS8

HMC213-MS8

制造商: Analog Devices Inc.

產(chǎn)品種類(lèi): 射頻開(kāi)發(fā)工具

RoHS:  詳細(xì)信息  

產(chǎn)品: Evaluation Boards

類(lèi)型: RF Mixers

工具用于評(píng)估: HMC213MS8

頻率: 1.5 GHz to 4.5 GHz

封裝: Bulk

系列: HMC213  

商標(biāo): Analog Devices  

產(chǎn)品類(lèi)型: RF Development Tools  

工廠(chǎng)包裝數(shù)量: 1  

子類(lèi)別: Development Tools

HMC213-MS8

HMC213-MS8

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源，如果沒(méi)有電源，器件將無(wú)法工作。有源器件包括三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等，是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個(gè)電子系統(tǒng)集成在一起。

型號(hào)：相應(yīng)的電子產(chǎn)品都有一個(gè)對(duì)應(yīng)的型號(hào)。由字母、數(shù)字和符號(hào)組成。

各生IC產(chǎn)廠(chǎng)家都會(huì)有一系列屬于本廠(chǎng)家的命名規(guī)則，但是，各廠(chǎng)家的命名規(guī)則都會(huì)有以下幾個(gè)共同點(diǎn)：

1.代表廠(chǎng)家的字母組合；

2.產(chǎn)品主型號(hào)；

3.產(chǎn)品封裝；

4.其它。

封裝分類(lèi)

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源，如果沒(méi)有電源，器件將無(wú)法工作。有源器件包括三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等，是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個(gè)電子系統(tǒng)集成在一起。

型號(hào)：相應(yīng)的電子產(chǎn)品都有一個(gè)對(duì)應(yīng)的型號(hào)。由字母、數(shù)字和符號(hào)組成。

各生IC產(chǎn)廠(chǎng)家都會(huì)有一系列屬于本廠(chǎng)家的命名規(guī)則，但是，各廠(chǎng)家的命名規(guī)則都會(huì)有以下幾個(gè)共同點(diǎn)：

1.代表廠(chǎng)家的字母組合；

2.產(chǎn)品主型號(hào)；

3.產(chǎn)品封裝；

4.其它。

封裝分類(lèi)

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊