翻蓋COB而不是正式禮服是短期市場(chǎng)的趨勢(shì)，但翻轉(zhuǎn)是潮流，最終將取代正式禮服，它肯定會(huì)比正式禮服更亮，因?yàn)檫@個(gè)過(guò)程和結(jié)構(gòu)都是簡(jiǎn)化。產(chǎn)品的COB部分相對(duì)成熟，成本相對(duì)較低。倒裝芯片COB充分利用芯片來(lái)承受更高的電流，并且沒(méi)有金線生產(chǎn)來(lái)優(yōu)化材料成本，并且降低了生產(chǎn)管理成本。倒裝芯片COB只是進(jìn)行市場(chǎng)驗(yàn)證的時(shí)候。目前，倒裝芯片COB芯片的主要市場(chǎng)仍然是雙頭市場(chǎng)，一個(gè)是價(jià)格低，對(duì)光效要求低的產(chǎn)品。另一種是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，例如燈具的有限設(shè)計(jì)空間，但需要高功率和高光通量輸出，對(duì)可靠性的特殊要求和小照明表面的高功率輸出等。它具有它自己獨(dú)特的領(lǐng)域。在這方面，從中期和長(zhǎng)期來(lái)看，倒裝芯片市場(chǎng)占很大比例是必然趨勢(shì)。在這方面，隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化和提高，未來(lái)的市場(chǎng)空間巨大。

優(yōu)選地，所述電極包括di一電極和第二電極，位于所述基板的兩端正面，與所述di一電極和第二電極位置相匹配處分別設(shè)置有貫穿所述基板的di一通孔和第二通孔，所述di一金屬層包括di一金屬層a和di一金屬層b，所述di一金屬層a和di一金屬層b位于所述基板的背面與所述di一電極及第二電極位置相匹配，所述第二金屬層包括第二金屬層a和第二金屬層b，所述第二金屬層a和第二金屬層b位于所述di一通孔及第二通孔內(nèi)壁。

隨著科技進(jìn)步，LED車燈好于氙氣燈，氙氣燈好于鹵素大燈，大家一定就要選擇好的LED車燈，LED車燈現(xiàn)在受歡迎的程度越來(lái)越高。

這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED燈發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。原理過(guò)于復(fù)雜，但現(xiàn)在越來(lái)越多的豪華品牌開(kāi)始用LED做頭燈光源，在倡導(dǎo)節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境里，LED車燈大勢(shì)所趨。