本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于汽車燈的COB光源，反應(yīng)速度快、光效高，抗震效果好，使用壽命長(zhǎng)，便于焊接。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種用于汽車燈的COB光源，包括基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片、覆蓋所有LED芯片的熒光粉、覆蓋所有熒光粉及LED芯片的封裝膠體、設(shè)置于所述基板正面的電極以及設(shè)置于所述基板背面的di一金屬層，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述基板為氮化鋁基板，且所述氮化鋁基板的兩端分別設(shè)置有di一通孔和第二通孔，所述di一通孔和第二通孔內(nèi)壁設(shè)置有第二金屬層，所述第二金屬層連通所述di一金屬層及電極呈一體結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個(gè)，三個(gè)LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個(gè)所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中四個(gè)并排排列，另外兩個(gè)并排排列，每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。

1、高效散熱，超長(zhǎng)壽命：采用一體化銀合金燈芯，采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)減少導(dǎo)熱介質(zhì)，提高導(dǎo)熱速度，減少熱通道界面，避免多層界面熱堆積。

2、組裝快捷，性能穩(wěn)定：采用M6螺紋設(shè)計(jì)，組裝生產(chǎn)效率高，避免回流焊接過(guò)程高溫對(duì)LED形成an傷。

3、超低能耗，節(jié)能環(huán)保：比傳統(tǒng)鹵素?zé)艄?jié)能75%以上，保護(hù)愛車蓄電池、線路和總成。

4、光斑均勻，視野清晰：基于原鹵素?zé)舭l(fā)光效果，采用360°光學(xué)設(shè)計(jì)，出光率高，光斑均勻，減少二次光學(xué)設(shè)計(jì)。

5、瞬間點(diǎn)亮，行車安全：毫秒（ms）級(jí)啟動(dòng)，即點(diǎn)即亮，安全可靠。

6、顏色可選，視覺級(jí)佳：可選3000K，4000K，5000K，6000K等多種色溫，適合各種人員選用，達(dá)到好的駕車視覺效果。

7、低紫外線，低溫度：采用低紫外線和低溫設(shè)計(jì)，對(duì)燈具、線路無(wú)損壞。

8、高亮度，高顯指：發(fā)光效率高達(dá)100LM/W，顯色指數(shù)80以上，能照亮復(fù)雜的路面，照射路面更加清晰。