控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)有哪些呢？據(jù)了解，PCB線路板的制作包含多個(gè)工藝流程，其中焊接是影響PCB線路板質(zhì)量的重要因素，因此對(duì)于如何控制好PCB線路板焊接品質(zhì)，就是十分重要的一件事。下面靖邦PCB線路板為大家詳細(xì)說說控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)：

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

 一、焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制

 1、焊盤設(shè)計(jì)

 (1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

 (2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。

 3、妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

 二、焊接過程中的工藝參數(shù)控制

 1、預(yù)熱溫度的控制

 預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成;另外也能讓印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- 7°之間。

 3、波峰高度

 波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

 4、焊接溫度

 焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

 這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)，大家現(xiàn)在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點(diǎn)外，大家還需要了解好焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。

PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析

PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn) 半球形焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)，多為虛焊焊點(diǎn)，典 型特征即焊點(diǎn)下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會(huì)被“桶”出來，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對(duì)引腳有一定要求。

(1)引腳一般應(yīng)伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時(shí)很難被回流孔內(nèi)；如果內(nèi)陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時(shí)很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設(shè)計(jì)上希望實(shí)現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設(shè)計(jì)，并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

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淺析PCB線路板焊接時(shí)焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。