除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB多層板長得就像這樣。將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。市場上可以買到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。  

對于雙面 PCB 來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm，如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于 13mm。

確保每一個(gè)電路盡可能緊湊；盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受 ESD 影響的區(qū)域。

在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上， 要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。

一般鋼網(wǎng)制作有兩種方法:化學(xué)藥水蝕刻（蝕刻）和激光機(jī)切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數(shù)據(jù)通過光繪機(jī)制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到鋼片上，接著在蝕刻機(jī)里面加工，主要原理就是化學(xué)上的氧化反應(yīng)原理激光切割：就是直接將處理好的數(shù)據(jù)調(diào)進(jìn)激光機(jī)，采用電腦控制激光機(jī)在鋼片上切孔。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。

一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。