沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT零不良的原則

1、全數(shù)檢查的原則：所有零件及制品非做到全數(shù)檢查不可。

2、在制程內(nèi)檢查的原則：品質(zhì)是制造出來(lái)的，所以必須在制程內(nèi)實(shí)施檢查。

3 、停線的原則：在制程中一旦發(fā)現(xiàn)不良，了解的人就需即刻將生產(chǎn)線(行為)停下來(lái)，并且著手排除不良發(fā)生的對(duì)策。

4、責(zé)任的原則：發(fā)生不良制程的作業(yè)者，必須立即做現(xiàn)物的修理或補(bǔ)正， 確定每一個(gè)人的責(zé)任范圍。

視覺(jué)系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對(duì)齊，視位置或攝像機(jī)的類型而定。俯視攝像機(jī)在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置；仰視攝像機(jī)用于在固定位置檢測(cè)元件，一般采用CCD技術(shù)，在安裝之前，元件必須移過(guò)攝像機(jī)上方，以便做視覺(jué)對(duì)中處理。粗看起來(lái)，好象有些耗時(shí)。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過(guò)程中同時(shí)進(jìn)行，從而縮短貼裝時(shí)間。

吊橋:元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不該相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。

拉尖:焊點(diǎn)中呈現(xiàn)焊料有毛刺，但沒(méi)有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相觸摸。

焊料球:焊接時(shí)粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現(xiàn)不同巨細(xì)的空泛。

方位偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向違背預(yù)訂方位時(shí)。

目視查驗(yàn)法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量。

焊后查驗(yàn)：PCBA焊接加工完成后對(duì)質(zhì)量的查驗(yàn)。