在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。

點膠量的大?。汉副P間距應為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時長決定的，實際生產(chǎn)應根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。

表面組裝技術在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。元器件焊點的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質(zhì)量的關鍵因素。它受許多參數(shù)的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關重要的作用。焊接SMT貼片元件需要的常用工具在了解了貼片元件的好處之后，讓我們來了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具。

汽車電子貼片加工過程的質(zhì)量控制

汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。

目前，在汽車電子貼片加工廠家中，多采用引進先進的檢測設備進行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質(zhì)量的控制。