沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機(jī)類貼片材料。

金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點(diǎn)：

機(jī)械性能好：金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。

波峰焊機(jī)原理非常簡單，但要想在生產(chǎn)中獲得良好的焊點(diǎn)，就必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，任何不正確的參數(shù)設(shè)置都會導(dǎo)致焊接不良。

無鉛焊料的使用為波峰焊技術(shù)和設(shè)備帶來了新的功能。給波峰焊帶來了高焊接溫度。

主要無鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)錫鉛高44℃，加熱裝置的高溫度也可相應(yīng)提高至少44℃，設(shè)備材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須具有良好的耐熱性，高溫下不會變形。其次，無鉛波峰焊接溫度較高，為減少印制電路板組件與高峰時(shí)間接觸的熱沖擊，需要增加預(yù)熱時(shí)間。

流焊爐的基本結(jié)構(gòu)

典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個(gè)以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。