沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

92、SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍?zhuān)囎?

95、QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑。FQC﹑OQC;

96、高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑。晶體管;

97、靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;

98、高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

99、品質(zhì)的真意就是一次就做好;

回流焊機(jī)緊急情況的處理方法，

回流焊機(jī)在工廠加工中經(jīng)常遇到一些突發(fā)事件，此時(shí)如何盡快進(jìn)行妥善處理，恢復(fù)正常生產(chǎn)活動(dòng)?；蛘吣梢韵攘私?，回流焊機(jī)運(yùn)行前應(yīng)該做什么？

首先，如果在焊接過(guò)程中有一個(gè)托盤(pán)的情況下，需要及時(shí)停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備，打開(kāi)蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。

如果設(shè)備報(bào)警情況應(yīng)該及時(shí)停止行為，則檢查原因。

其次如果在焊接過(guò)程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象，則需要停止發(fā)送電路板的行為。而當(dāng)表面貼裝板運(yùn)行到口去除它，冷卻后停止設(shè)備。

隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。同時(shí)，也使得在SMT工藝過(guò)程中采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法成為越來(lái)越重要的工作。

檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料來(lái)料檢測(cè):工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。