沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT零不良的原則

1、全數(shù)檢查的原則：所有零件及制品非做到全數(shù)檢查不可。

2、在制程內(nèi)檢查的原則：品質(zhì)是制造出來的，所以必須在制程內(nèi)實(shí)施檢查。

3 、停線的原則：在制程中一旦發(fā)現(xiàn)不良，了解的人就需即刻將生產(chǎn)線(行為)停下來，并且著手排除不良發(fā)生的對策。

4、責(zé)任的原則：發(fā)生不良制程的作業(yè)者，必須立即做現(xiàn)物的修理或補(bǔ)正， 確定每一個(gè)人的責(zé)任范圍。

1. CPK指： 目前實(shí)際狀況下的制程能力；2. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；3. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；4. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；5. 以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA;公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

可測試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測試性設(shè)計(jì)，它包含測試電路、測試焊盤、測試點(diǎn)分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。