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SMT測試方法簡介

電子組裝測試包括兩種基本類型:裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主要檢查短路、開路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。加載測試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測試復(fù)雜。組裝階段的測試包括：生產(chǎn)缺陷分析(MDA)、在線測試(ICT)和功能測試(使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作)及其三者的組合。近幾年，組裝測試還增加了自動光學(xué)檢測(AOI)和自動 X 射線檢測。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。

究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。并不是所有的SMA均需要的測試儀器去評估，經(jīng)常使用的結(jié)果形成了這樣的次序：連接性測試一在線測試一功能測試。

隨著電子行業(yè)的產(chǎn)品繼續(xù)設(shè)計(jì)其產(chǎn)品短而輕，隨著時(shí)間和趨勢，各種元件的體積和重量相對較小，功能密度相對增加，以適應(yīng)時(shí)代潮流和客戶需求。在這種變化的影響下，表面粘合劑成分成為SMT的主要成分，其主要特點(diǎn)是可以節(jié)省空間來取代傳統(tǒng)的DIP。表面粘接組裝工藝主要包括以下主要步驟：焊膏印刷、元件放置、回流焊接。模板印刷：焊膏是表面粘合組件的粘合材料，SMT是相互連接的。