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7. 禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。

8. 所選元器件抗靜電能力至少達到 250V。 對于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設(shè)計做防靜電措施。

9. 所選元器件 MSL(潮濕敏感度等級)不能大于 5 級(含)。

10. 優(yōu)先選用密封真空包裝的型號，MSL(潮濕敏感度等級)大于 2 級(含)的， 必須使用密封真空包裝。 11.優(yōu)先選用卷帶包裝、 托盤包裝的型號。

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。

無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善 3)降低功耗。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。