沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

縮短上市時(shí)間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測(cè)驗(yàn)辦法和查看辦法。對(duì)缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請(qǐng)求，以及測(cè)驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測(cè)驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。好的測(cè)驗(yàn)戰(zhàn)略往往會(huì)遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個(gè)重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。在條件允許的情況下，我們建議在組裝前烘烤組件，以幫助消除BGA的內(nèi)部濕氣，提高BGA的耐熱性，并減少進(jìn)入回流焊接設(shè)備的元件的熱沖擊影響。

SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。點(diǎn)膠：一般在SMT加工中，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。