沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

在SMT貼片焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產生不同的現象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是合適的。SMT焊接的時間應該盡量控制的精準一點，一般要求從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應在幾秒鐘內完成。以免時間過長，使得焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊的作用。

芯片：矩形芯片元件：表面粘合元件，兩端無引線和焊接端。SOP：小外形封裝：小型模制封裝，表面安裝元件，兩側帶有翼形或J形短引線。QFP：方形扁平封裝：四邊扁平形短引腳，引腳間距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等，BGA：球柵陣列：集成電路的封裝形式，其輸入和輸出點是在元件底面上以網格圖案排列的焊球。

絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是的SMT貼片加工的關鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質量有著莫大的關聯。要使用的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎。孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。焊膏聚結越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時會發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。