沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

波峰焊機(jī)原理非常簡單，但要想在生產(chǎn)中獲得良好的焊點(diǎn)，就必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，任何不正確的參數(shù)設(shè)置都會(huì)導(dǎo)致焊接不良。

無鉛焊料的使用為波峰焊技術(shù)和設(shè)備帶來了新的功能。給波峰焊帶來了高焊接溫度。

主要無鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)錫鉛高44℃，加熱裝置的高溫度也可相應(yīng)提高至少44℃，設(shè)備材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須具有良好的耐熱性，高溫下不會(huì)變形。其次，無鉛波峰焊接溫度較高，為減少印制電路板組件與高峰時(shí)間接觸的熱沖擊，需要增加預(yù)熱時(shí)間。

SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計(jì)。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊(cè)。包括半水清洗的所有方面，包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。3、通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外，還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點(diǎn)缺陷。

一般在SMT加工中，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象，電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤。