沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT基本術(shù)語：1、表面貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys)，采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、回流焊(reflow soldering)，通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、波峰焊(wave soldering)，將溶化的焊料，經(jīng)設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。4、細間距(fine pitch)，小于0.5mm引腳間距。

一個控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會損壞多數(shù)組件。使用這個系統(tǒng)的原因有兩個：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。人們所關(guān)心的是后一個原因，其可能是造成某些焊劑殘渣起泡的原因。另一種現(xiàn)象是有時會出現(xiàn)與某些焊劑浮渣產(chǎn)生反應(yīng)的現(xiàn)象，這樣，使得殘余物“清洗不掉”。

印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應(yīng)快等優(yōu)點但因加熱時有光的產(chǎn)生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套。