沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

抱負(fù)的焊點(diǎn)：

（1）焊點(diǎn)外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)滿足；

（3）具有杰出的焊接外表，焊點(diǎn)外表應(yīng)接連、完好和油滑，但不要求外觀很光亮；

（4）好的焊點(diǎn)方位，元器件的引腳或焊端在焊盤(pán)上的方位誤差應(yīng)在規(guī)則規(guī)模之內(nèi)。

不潮濕：被焊金屬外表與焊點(diǎn)上的焊料構(gòu)成的觸摸角大于90°。開(kāi)焊：焊接后，PCB板與焊盤(pán)外表分離。

焊點(diǎn)外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°；施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)滿足；具有杰出的焊接外表，在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。

點(diǎn)膠又可以分為手動(dòng)點(diǎn)膠或自動(dòng)點(diǎn)膠，根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn)； SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。SMT組裝前的檢驗(yàn)：組裝前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。