本產(chǎn)品針對中低溫銀漿體系研發(fā)的一款球片狀復(fù)合粉，復(fù)合比例可調(diào)，融合都高，具有高表面活性，配制的漿料粘度適中，流平性好，沉降慢，銀漿固化后電阻率極低低，附著力強(qiáng)。適用于光伏異質(zhì)結(jié)漿料、疊瓦漿料和高端觸摸屏銀漿用銀粉。