Laird-SNC45-RXP(鎳-石墨)導電膠
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產品特征:
SNC45-RXP 的邵氏硬度A 45。使用 SNC45-RXP可以實現更薄更窄的點膠,特別適合狹小空間屏蔽。此材料也可以點成三角形的膠條,進一步降低壓縮力。
SNC45RXP是一種鎳/碳填充硅樹脂漿料,硬度非常低,在底盤和外殼之間用作膠墊時,壓縮力相對較低。它還被設計在高壓縮率高達60%的情況下使用,這樣墊圈可以補償基片的大公差。具有良好的屏蔽性能和均衡的機械性能。
類別 | SNN55RXP | SNC45-RXP | SNK55-RXP | SNL60-RXP | SNN65-HXP |
彈性體 | 有機硅 | 有機硅 | 有機硅 | 有機硅 | 有機硅 |
填料類型 | 銀/鎳 | 鎳/石墨 | 銀/銅 | 銀/鋁 | 銀/鎳 |
體積電阻率(ohm-cm) | 0.010 | 0.04 | 0.002 | 0.003 | 0.005 |
硬度 | 55 Shore A | 45 Shore A | 55 Shore A | 60 Shore A | 65 Shore A |
密度(固化) | 3.3 g/cm3 | 1.8 g/cm3 | 3.0 g/cm3 | 2.1 g/cm3 | 3.84 g/cm3 |
密度(未固化) | 2.8 g/cm3 | 1.6 g/cm3 | 2.3 g/cm3 | 1.8 g/cm3 | 3.78 g/cm3 |
粘合強度(Al) | >180 N/cm2 | >150 N/cm2 | 200 N/cm2 | 140 N/cm2 | 200 N/cm2 |
固化條件 | 15°C至40°C,相對濕度50% | 15°C至40°C,最小相對濕度50% | 15°C 至 40°C, 50% 相對濕度 | 15°C至40°C,相對濕度50% | 至少120°C |
完全固化時間 | 24小時 | 24小時 | 24小時 | 24小時 | 125℃下1.5小時 |