沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

 SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯。

   SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。

維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯地位或拿錯零件。目前罕見的貼片電感有三種，微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運用。第二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種，通用性電感。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。

根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數(shù)使用美/德進口）.其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別，然而各工藝過程的處理時間要比普通電鍍短得多，因此各種處理液、鍍液要具有快速電鍍的能力。

以鍍鎳層打底的鍍金工藝 工藝流程：    

放料→化學(xué)除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。