沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT基本術語：1、表面貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys)，采用表面貼裝技術完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、回流焊(reflow soldering)，通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、波峰焊(wave soldering)，將溶化的焊料，經專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。4、細間距(fine pitch)，小于0.5mm引腳間距。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時間。檢查不同于測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進行檢查，實現(xiàn)工藝監(jiān)測與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個辦法是不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。

SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件，種類型號很多。

尺寸標準。SMT貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。