這些SMD led封裝在行業(yè)標準CLPP6封裝中。這些高可靠和 高亮度led被設計用于在多種環(huán)境條件下工作 非常適合在照明應用中使用。它們寬闊的視角造就了這些led 非常適合于通道字母，或一般的背光和照明應用。平面上 發(fā)光表面使這些led很容易與光管配對。所有組件都 采用專用熒光粉封裝高性能LED芯片和硅樹脂。 產(chǎn)品特點和優(yōu)勢： 1 理想的LED照明應用，以避免多陰影 2 更高的導熱系數(shù)，更好的熱管理 3 提供可變和創(chuàng)新的陣列LED布局設計和組合 4 降低初始開發(fā)成本和時間 5 高流明性能每美元的成本 6 符合RoHS標準的無鉛回流焊 應用場景： 1 燈帶 2 背光 3 場景裝飾 產(chǎn)品參數(shù)： 1尺寸:5.5毫米x5.0毫米x1.6毫米 2包:頂部SMD 3封裝樹脂:含鋁酸鹽熒光粉的硅樹脂 4鍍電極:Ag) 5芯片:一個腔內共4個芯片